波峰焊接过程中十五种常见不良分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏

1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14.FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、 着 火

1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度

太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐 蚀(元器件发绿，焊点发黑)

1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成FLUX残留多，有害

物残留太多)。

4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标)

5.用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6.FLUX活性太强。

7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电(绝缘性不好)

1. FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、 漏焊，虚焊，连焊

1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

3. FLUX涂布的量太少。

4. FLUX涂布的不均匀。

5. PCB区域性涂不上FLUX。

6. PCB区域性没有沾锡。

7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。

8. PCB布线不合理(元零件分布不合理)。

9. 走板方向不对。

10. 锡含量不够，或铜**标;[杂质**标造成锡液熔点(液相线)升高]

11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

12. 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。

13. 走板速度和预热配合不好。

14. 手浸锡时操作方法不当。

15. 链条倾角不合理。

16. 波峰不平。

六、焊点太亮或焊点不亮

1. FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);

B. FLUX微腐蚀。

2. 锡不好(如：锡含量太低等)。

七、短 路

1. 锡液造成短路：

A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。

C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。

2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。

B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路

八、烟大，味大

1.FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大

C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

2.排风系统不完善

九、飞溅、锡珠

1、 助焊剂

A、FLUX中的水含量较大(或**标)

B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)

2、 工 艺

A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠

D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)

E、手浸锡时操作方法不当

F、工作环境潮湿

3、P C B板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气

C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

D、PCB贯穿孔不良

十、上锡不好,焊点不饱满

1. FLUX的润湿性差

2. FLUX的活性较弱

3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小

4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱;

6. 走板速度过慢，使预热温度过高

7. FLUX涂布的不均匀。

8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

9. FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

10. PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡

十一、FLUX发泡不好

1、 FLUX的选型不对

2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)

3、 发泡槽的发泡区域过大

4、 气泵气压太低

5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀

6、 稀释剂添加过多

十二、发泡太多

1、 气压太高

2、 发泡区域太小

3、 助焊槽中FLUX添加过多

4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

十三、FLUX变色

(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添

加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能)

十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

A、清洗不干净

B、劣质阻焊膜

C、PCB板材与阻焊膜不匹配

D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

E、热风整平时过锡次数太多

2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

3、锡液温度或预热温度过高

4、焊接时次数过多

5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长

十五、高频下电信号改变

1、FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好

2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。

3、FLUX的水萃取率不合格

4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)